금형 온도가 너무 낮음

• 원인: 금형 온도가 너무 낮으면 유동 중에 용융물이 너무 빨리 냉각되어 유리 섬유가 베이스 수지에 의해 완전히 밀봉되지 않고 표면으로 떠오릅니다.
• 해결책: 용융액의 유동성이 유리 섬유를 균일하게 코팅할 수 있도록 금형 온도를 적절하게 높입니다. 금형 온도 제어 시스템을 정기적으로 점검하여 금형의 모든 부분에 걸쳐 균일한 온도를 보장합니다.

주입 온도가 너무 낮습니다

• 원인: 사출온도가 너무 낮으면 용융점도가 높아 유리섬유의 균일한 분포가 어려워 표면에 섬유가 쌓이게 된다.
• 해결책: 사출 온도를 높여 용융 점도를 낮추고 유리 섬유와 수지의 완전한 혼합을 촉진합니다. 용융물이 완전히 녹고 균일하게 혼합될 수 있도록 스크류 속도를 조정하세요.

주입 속도가 너무 빠릅니다

• 원인: 사출 속도가 너무 빠르면 용융 유속이 높아져 유동 중에 유리 섬유가 표면 쪽으로 이동하여 플로팅 섬유가 형성됩니다.
• 해결책: 사출 속도를 줄여 용융 흐름을 보다 안정적으로 만들고 유리 섬유가 표면에 떠오를 가능성을 최소화합니다. 캐비티 충전 중 과도한 속도를 방지하려면 다단계 사출 속도 제어를 사용하십시오.

부적절한 소재 선택

• 원인: 선택한 재질의 유리섬유 함량이 너무 높거나 유리섬유와 수지의 상용성이 좋지 않아 유리섬유가 쉽게 표면으로 떠오를 수 있습니다.
• 해결책: 섬유가 수지에 의해 완전히 캡슐화되도록 적당한 유리 섬유 함량을 가진 재료를 선택하십시오. 유리섬유와 수지의 상용성을 높이기 위해 변성 수지를 사용하거나 상용화제를 첨가합니다.

불합리한 러너 디자인

• 원인: 불합리한 러너 설계로 인해 캐비티 내에서 과도한 용융 유동 경로 또는 높은 유동 저항이 발생하여 유리 섬유가 표면에 집중되어 부유 섬유가 형성될 수 있습니다.
• 해결책: 러너 설계를 최적화하여 용융 흐름 경로를 단축하고 흐름 저항을 줄입니다. 보다 균일한 용융 흐름을 보장하려면 게이트 수를 늘리거나 위치를 조정하십시오.

과도한 전단력

• 원인: 사출성형 시 과도한 전단력으로 인해 용융물 내 유리섬유의 분포가 고르지 않아 일부 섬유가 표면으로 밀려나게 됩니다.
• 해결책: 사출 성형 중 스크류의 전단력을 줄여 유리 섬유의 과도한 손상을 방지합니다. 저전단 나사를 사용하거나 나사 형상을 최적화하여 나사 디자인을 조정합니다.

거친 금형 표면

• 원인: 금형 표면이 거칠거나 결함이 있으면 용융 흐름 중에 유리 섬유가 이러한 지점에 모여 부유 섬유를 형성할 수 있습니다.
• 해결책: 금형의 표면 매끄러움을 개선하고 정기적으로 연마하여 유리 섬유 응집 가능성을 줄입니다. 금형 표면 처리 기술(예: 크롬 도금)을 사용하여 금형 표면 평활도를 향상시킵니다.